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2nm soc
2nm soc 文章 進(jìn)入2nm soc技術(shù)社區(qū)
iPhone17 Pro系列將采用2nm制程芯片,臺(tái)積電加快試產(chǎn)但有挑戰(zhàn)
- 市場(chǎng)消息傳出,臺(tái)積電正在提前試產(chǎn)2nm芯片,預(yù)期將在明年iPhone17上首度亮相,但也面臨一些挑戰(zhàn)。兩位消息人士透露,臺(tái)積電去年12月已向蘋果和NVIDIA在內(nèi)的最大客戶展示首款「N2」原型的制程測(cè)試結(jié)果;2nm制造設(shè)備已于第二季開始進(jìn)駐寶山廠并進(jìn)行安裝、于第三季試產(chǎn),比市場(chǎng)預(yù)期的第四季還早。市場(chǎng)解讀,臺(tái)積電在量產(chǎn)前加快速度是為了確保良率穩(wěn)定。有報(bào)導(dǎo)稱,蘋果可能已預(yù)留臺(tái)積電所有2nm產(chǎn)能,和首次用于iPhone 15 Pro 的3nm芯片一樣。雖然臺(tái)積電能制造芯片,但需要其他供應(yīng)商協(xié)助,2nm更是凸顯出
- 關(guān)鍵字: iPhone17 Pro 2nm 制程 臺(tái)積電
天璣 9400、驍龍 8 Gen 4 參數(shù)全曝光,兩大旗艦手機(jī)處理器年底正面對(duì)拼
- IT之家 9 月 12 日消息,聯(lián)發(fā)科天璣 9400 旗艦手機(jī)處理器將于今年 10 月亮相,根據(jù)目前已知爆料信息,vivo X200 系列手機(jī)將首發(fā)天璣 9400 處理器,而 OPPO Find X8 / Pro 手機(jī)同樣搭載天璣 9400 處理器。而高通驍龍 8 Gen 4 也將在今年 10 月的驍龍峰會(huì) 2024 推出,盧偉冰則宣布小米即將首發(fā)旗艦新平臺(tái),預(yù)計(jì)就是驍龍 8 Gen 4。今日,博主 @數(shù)碼閑聊站 曬出了兩款處理器的具體參數(shù)信息,IT之家為大家匯總對(duì)
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良品率還不到20%!三星2nm工藝仍舊不堪大用
- 在不靠譜這臺(tái)路上,三星似乎一直很靠譜……根據(jù)集邦咨詢的最新報(bào)告,三星的2nm工藝仍然面臨極大困難,目前的良品率只有可憐的10-20%,完全無法投入量產(chǎn)。受此壓力,三星計(jì)劃在海外更大規(guī)模地裁員,從美國(guó)得克薩斯州的泰勒工廠撤回更多人員。事實(shí)上,據(jù)稱三星晶圓廠的整體良品率都不到50%,尤其是在3nm及更先進(jìn)工藝上非常差勁。要知道,臺(tái)積電的整體良率約有60-70%。三星官方的計(jì)劃是,2025年量產(chǎn)2nm,包括SF2、SF2P、SF2X、SF2A、SF2Z等多個(gè)不同版本,2027年繼續(xù)量產(chǎn)1.4nm。據(jù)悉,三星2n
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消息稱三星電子再獲 2nm 訂單,為安霸 Ambarella 代工高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)芯片
- IT之家 9 月 11 日消息,韓媒 The Elec 今日援引行業(yè)消息源報(bào)道稱,三星電子又收獲一份 2nm 制程先進(jìn)工藝代工訂單,將為美國(guó)無廠邊緣 AI 半導(dǎo)體企業(yè)安霸 Ambarella 生產(chǎn) ADAS(IT之家注:高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng))芯片。知情人士表示,三星近期成功中標(biāo)安霸的代工訂單,相關(guān)產(chǎn)品預(yù)計(jì)于 2025 年流片,計(jì)劃 2026 年量產(chǎn)。根據(jù)三星今年 6 月公布的 2nm 家族路線圖,初代 SF2 工藝將于 2025 年量產(chǎn),而面向車用環(huán)境的 SF2A 量產(chǎn)時(shí)間落在 2027 年。若市場(chǎng)
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蘋果 iPhone 16 系列 A18 芯片基于 Arm 最新 V9 架構(gòu),進(jìn)一步強(qiáng)化 AI 性能
- IT之家 9 月 7 日消息,新一代蘋果 iPhone 16 系列將于下周二正式發(fā)布。英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》稱,蘋果將在發(fā)布會(huì)上發(fā)布 A18 芯片,采用軟銀旗下 Arm 公司最新的 V9 架構(gòu),力推 AI 功能進(jìn)入手機(jī)。目前,Arm 擁有著世界上大多數(shù)智能手機(jī)芯片架構(gòu)背后的知識(shí)產(chǎn)權(quán),該公司則主要是將其授權(quán)給其他公司進(jìn)行獲取收益。蘋果 iPhone、iPad 和 Mac 所搭載的定制芯片均使用了 Arm 的技術(shù)。參考IT之家此前報(bào)道,蘋果去年 9 月與 Arm 簽署了一項(xiàng)“
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SiliconAuto采用西門子PAVE360軟件加速硅前ADAS SoC開發(fā)
- 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日宣布 SiliconAuto 已采用西門子 PAVE360? 軟件,助其縮短汽車半導(dǎo)體產(chǎn)品系列的開發(fā)時(shí)間,在芯片推出之前為其潛在客戶提供軟件開發(fā)環(huán)境,以實(shí)現(xiàn)開發(fā)流程前置。SiliconAuto成立于2023年,是鴻??萍技瘓F(tuán)(Hon Hai Technology Group,富士康)與Stellantis集團(tuán)合資成立的車用芯片設(shè)計(jì)公司,致力于設(shè)計(jì)和銷售先進(jìn)的車用半導(dǎo)體產(chǎn)品,為汽車行業(yè)打造全方位車用芯片解決方案。SiliconAuto 的目標(biāo)是希望在芯片推出之前為客戶提供虛擬參考平臺(tái)
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臺(tái)積電9月啟動(dòng)半年期MPW服務(wù),首次納入2nm制程
- 市場(chǎng)消息指出,晶圓代工龍頭臺(tái)積電即將于9月啟動(dòng)半年一次的MPW服務(wù)客戶送件。最受矚目的是有望提供2nm制程選項(xiàng),顯示臺(tái)積電2025年投產(chǎn)2nm照時(shí)程進(jìn)入準(zhǔn)備階段,借MPW服務(wù)吸引下游設(shè)計(jì)公司。MPW是Multi Project Wafer縮寫,代表多計(jì)劃晶圓,將多客戶芯片設(shè)計(jì)樣品匯整到同片測(cè)試晶圓投片,可分?jǐn)偩A成本,快速完成芯片試產(chǎn)和驗(yàn)證。臺(tái)積電稱呼MPW為“CyberShuttle”晶圓共乘服務(wù)。市場(chǎng)消息,臺(tái)積電3nm晶圓價(jià)格達(dá)2萬美元,2nm晶圓單價(jià)更高達(dá)2.4萬至2.5萬美元,對(duì)中小IC設(shè)計(jì)公司是
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小米定制芯片曝光:臺(tái)積電 N4P 工藝、驍龍 8 Gen 1 級(jí)別性能、紫光 5G 基帶,2025 年上半年登場(chǎng)
- IT之家 8 月 27 日消息,消息源 Yogesh Brar 昨日(8 月 26 日)發(fā)布博文,分享了小米定制手機(jī)芯片的細(xì)節(jié),稱該芯片采用臺(tái)積電的 N4P(第二代 4nm)工藝,性能跑分處于高通驍龍 8 Gen 1 級(jí)別。消息源還透露該芯片采用紫光展銳(Unisoc)的 5G 基帶,預(yù)估將會(huì)在 2025 年上半年亮相。這已經(jīng)不是我們第一次聽說小米有可能開發(fā)新的智能手機(jī)芯片了,IT之家曾于今年 2 月報(bào)道,小米正與 ARM 合作打造自研 AP(即應(yīng)用處理器,基本等同移動(dòng)設(shè)備 SoC)。
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科技記者古爾曼:蘋果并未放棄自有蜂窩調(diào)制解調(diào)器技術(shù) 將花費(fèi)數(shù)十億美元開發(fā)相關(guān)芯片
- 《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》19日訊,科技記者古爾曼在最新一期Power On時(shí)事通訊中透露,蘋果公司并未放棄開發(fā)自有蜂窩調(diào)制解調(diào)器技術(shù),該公司計(jì)劃繼續(xù)花費(fèi)數(shù)十億美元和數(shù)百萬小時(shí)的工作時(shí)間來開發(fā)相關(guān)芯片。古爾曼同時(shí)表示,蘋果正計(jì)劃開發(fā)一種“更加統(tǒng)一”的芯片,該芯片據(jù)稱將現(xiàn)款SoC的基礎(chǔ)上整合入蜂窩硬件功能,但目前關(guān)于相關(guān)芯片的更多信息還不得而知。
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不只是高性能DSP,軟件定義SoC給音頻汽車工業(yè)等應(yīng)用帶來多通道和AI等豐富功能
- XMOS推出的基于其第三代xcore架構(gòu)的xcore.ai系列可編程SoC芯片,在一顆器件里面集成了邊緣AI、DSP、控制單元和I/O等功能,因而可以針對(duì)應(yīng)用利用軟件將其定義為不同的器件系統(tǒng),在保持靈活性和可編程性的同時(shí)提供優(yōu)異的性能,從而可以有更快的速度和更低的成本完成全新器件系統(tǒng)的開發(fā)。本文將介紹如何利用xcore.ai芯片開發(fā)DSP系統(tǒng),并以XMOS與DSP Concepts近期宣布的合作協(xié)議為例,展示音頻開發(fā)人員如何將 XMOS 的高度確定性、低延遲的 xcore.ai 平臺(tái)與 DSP Conce
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 7350 芯片,CPU 大核 3.0 GHz
- IT之家 7 月 17 日消息,聯(lián)發(fā)科天璣 7350 芯片現(xiàn)已發(fā)布,基于臺(tái)積電第二代 4nm 工藝打造,采用第二代 Arm v9 架構(gòu),CPU 主頻最高可達(dá) 3.0 GHz。天璣 7350 芯片 CPU 采用了兩個(gè) Arm Cortex-A715 大核和六個(gè) Arm Cortex-A510 小核,集成 Arm Mali-G610 GPU 以及 NPU 657,支持 MediaTek HyperEngine 5.0 游戲引擎以及 MiraVision 765 移動(dòng)顯示技術(shù),支持多種全球
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消息稱臺(tái)積電本周試產(chǎn) 2nm 制程:蘋果拿下首波產(chǎn)能,有望用于 iPhone 17 系列
- IT之家 7 月 15 日消息,臺(tái)媒工商時(shí)報(bào)消息,臺(tái)積電 2nm 制程本周試產(chǎn),蘋果將拿下首波產(chǎn)能。臺(tái)積電 2nm 制程芯片測(cè)試、生產(chǎn)與零組件等設(shè)備已在二季度初期入廠裝機(jī),本周將在新竹寶山新建晶圓廠進(jìn)行 2nm 制程試產(chǎn),并計(jì)劃 2025 年量產(chǎn),消息稱預(yù)計(jì)由 iPhone 17 系列搭載。IT之家注:iPhone 15 Pro 搭載采用臺(tái)積電 3nm 工藝(N3B)制造的 A17 Pro 芯片;M4 iP
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三星宣布獲首個(gè)2nm AI芯片訂單
- 自三星電子官網(wǎng)獲悉,7月9日,三星電子宣布將向日本人工智能公司Preferred Networks提供采用2nm GAA工藝和先進(jìn)2.5D封裝技術(shù)的Interposer-Cube S(I-Cube S)一站式半導(dǎo)體解決方案。據(jù)介紹,2.5D先進(jìn)封裝I-Cube S技術(shù)是一種異構(gòu)集成封裝技術(shù),通過將多個(gè)芯片集成在一個(gè)封裝中,從而提高互連速度并縮小封裝尺寸。聲明中稱,Preferred Networks的目標(biāo)是借助三星領(lǐng)先的代工和先進(jìn)的封裝產(chǎn)品,開發(fā)強(qiáng)大的AI加速器,以滿足由生成式AI驅(qū)動(dòng)的日益增長(zhǎng)的計(jì)算需求
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臺(tái)積電試產(chǎn)2nm制程工藝,三星還追的上嗎?
- 據(jù)外媒報(bào)道,臺(tái)積電的2nm制程工藝將開始在新竹科學(xué)園區(qū)的寶山晶圓廠風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn),生產(chǎn)設(shè)備已進(jìn)駐廠區(qū)并安裝完畢,相較市場(chǎng)普遍預(yù)期的四季度提前了一個(gè)季度。芯片制程工藝的風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)是為了確保穩(wěn)定的良品率,進(jìn)而實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn),風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)之后也還需要一段時(shí)間才會(huì)量產(chǎn)。在近幾個(gè)季度的財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上,臺(tái)積電CEO魏哲家是多次提到在按計(jì)劃推進(jìn)2nm制程工藝在2025年大規(guī)模量產(chǎn)。值得一提的是,臺(tái)積電在早在去年12月就首次向蘋果展示了其2nm芯片工藝技術(shù),預(yù)計(jì)蘋果將包下首批的2nm全部產(chǎn)能。臺(tái)積電2nm步入GAA時(shí)代作為3n
- 關(guān)鍵字: 臺(tái)積 三星 2nm 3nm 制程
2nm soc介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條2nm soc!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)2nm soc的理解,并與今后在此搜索2nm soc的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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